氧等离子清洗机
文章导读：氧等离子清洗机主要用于解决半导体、微电子行业的清洗设备，利用氧气作为工艺气体，解决材料表面氧化物、污染物，达到表面清洗的目的，同时可以带来表面活性、亲水性、粘接力变化，有利于后续封装工艺处理。
氧等离子清洗机主要用于解决半导体、微电子行业的清洗设备，利用氧气作为工艺气体，解决材料表面氧化物、污染物，达到表面清洗的目的，同时可以带来表面活性、亲水性、粘接力变化，有利于后续封装工艺处理。
氧等离子清洗机参数：
1. 清洗室尺寸：根据处理产品大小、数量进行清洗室尺寸设计。
2. 清洗功率：一般越高清洗效率越高，能量也会越高，清洗室内温度会上升，不耐高温的产品需要需要功率。
3. 清洗时间：清洗时间取决于待清洗物的污染程度和所需的清洗效果。
4. 清洗气体：清洗气体一般是氧气，但有时也可以使用其他气体。
5. 清洗压力：真空腔体内，气压要接近真空状态下，一般在20-100pa。
6. 控制方式：可以手动控制或自动控制，通过控制系统对气压、功率、气流、时间等等参数进行设置。
氧等离子清洗机特点
1. 清洗效率高：去除待清洗物表面的有机和无机污染物，在短时间内完成清洗过程，从而提高生产效率。
2. 清洗后表面平整度好：清洗后可以保证待清洗物表面的平整度，从而提高产品质量。
3. 清洗过程无残留物：氧等离子清洗机清洗过程中不会产生任何残留物，从而避免二次污染。
氧等离子清洗机广泛应用于微电子、半导体、光学等领域的制造工艺中，解决各类产品的表面处理难题。
1. 清洗室尺寸：根据处理产品大小、数量进行清洗室尺寸设计。
2. 清洗功率：一般越高清洗效率越高，能量也会越高，清洗室内温度会上升，不耐高温的产品需要需要功率。
3. 清洗时间：清洗时间取决于待清洗物的污染程度和所需的清洗效果。
4. 清洗气体：清洗气体一般是氧气，但有时也可以使用其他气体。
5. 清洗压力：真空腔体内，气压要接近真空状态下，一般在20-100pa。
6. 控制方式：可以手动控制或自动控制，通过控制系统对气压、功率、气流、时间等等参数进行设置。
1. 清洗效率高：去除待清洗物表面的有机和无机污染物，在短时间内完成清洗过程，从而提高生产效率。
2. 清洗后表面平整度好：清洗后可以保证待清洗物表面的平整度，从而提高产品质量。
3. 清洗过程无残留物：氧等离子清洗机清洗过程中不会产生任何残留物，从而避免二次污染。
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